立中集团：微晶硅铝相关材料已在半导体设备等领域实现小批量应用
立中集团 5 月 12 日在业绩说明会上表示，公司研发和生产的微晶硅铝新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和 3D 打印铝合金材料等，目前相关材料已在半导体设备、光学、电子封装、3D 打印等领域实现了小批量应用，2025 年实现营业收入 774.45 万元。其中在半导体设备领域，硅铝合金、铝碳化硅复合材料凭借高刚度、低密度、低膨胀等良好性能，已用于半导体设备，如基座、支撑架、静电卡盘等精密零部件的制造，相关业务受半导体行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性，请注意投资风险。