中一科技：公司新建 1 万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段 已小批量出货
中一科技(301150)5 月 12 日在互动平台表示，公司目前 HVLP 产品厚度范围 12μm—35μm，粗糙度范围 0.5μm—2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建 1 万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。