立昂微：12 英寸重掺硅片订单饱满
立昂微董事长王敏文在今天下午举行的业绩说明会上表示，公司 12 英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期；在 GaN-on-SiC 领域，公司 6 英寸 GaN-on-SiC HEMT 工艺已完成开发并进入客户验证阶段。