传三星 Exynos 2700 芯片正考虑放弃 FOWLP 先进封装工艺
据报道,三星计划停止在 Exynos 2700 上使用 FOWLP 技术,该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。据悉,Exynos 2700 芯片目前正在为明年的旗舰手机进行开发。虽然 FOWLP 的技术应用改善了散热性能,但由于制造成本的增加,三星已开始重新评估其盈利能力。
据报道,三星计划停止在 Exynos 2700 上使用 FOWLP 技术,该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。据悉,Exynos 2700 芯片目前正在为明年的旗舰手机进行开发。虽然 FOWLP 的技术应用改善了散热性能,但由于制造成本的增加,三星已开始重新评估其盈利能力。