报道：三星物理 AI 芯粒芯片明年初流片
据业内消息人士 26 日透露，三星电子与 Cadence 正在联合开发的“物理 AI 芯粒半导体平台芯片”，计划于明年年初进行流片。 考虑到后续量产周期最快约需 6 个月，因此预计明年下半年将推出该物理 AI 芯粒平台的实际产品。