金溢科技:控股股东敏行电子解除质押 1.04%后再质押
金溢科技公告,控股股东敏行电子于 2026 年 5 月 25 日解除质押 184 万股,占其持股 6.01%、占公司总股本 1.04%;并于 2026 年 5 月 26 日将同等数量股份再质押给深圳市中小担小额贷款有限公司,质押用途为自身资金需求。截至公告披露日,敏行电子及其一致行动人累计质押股份 1694 万股,占其持股 44.95%、占公司总股本 9.58%。
金溢科技公告,控股股东敏行电子于 2026 年 5 月 25 日解除质押 184 万股,占其持股 6.01%、占公司总股本 1.04%;并于 2026 年 5 月 26 日将同等数量股份再质押给深圳市中小担小额贷款有限公司,质押用途为自身资金需求。截至公告披露日,敏行电子及其一致行动人累计质押股份 1694 万股,占其持股 44.95%、占公司总股本 9.58%。