日月光推 310mm 面板级封装自动化 目标明年上半年量产
日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条 310mm×310mm 面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容 FOCoS（基板扇出型封装）与 FOCoS-Bridge 两大封装平台的设计规范，有助于提升规模效应。这条全新面板级封装产线，预计将于 2027 年上半年正式投产。(科创板日报)
日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条 310mm×310mm 面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容 FOCoS（基板扇出型封装）与 FOCoS-Bridge 两大封装平台的设计规范，有助于提升规模效应。这条全新面板级封装产线，预计将于 2027 年上半年正式投产。(科创板日报)
