太极实业：公司半导体业务主要涉及 IC 芯片封装、封装测试、模组装配及测试等
金十数据 6 月 4 日讯，太极实业发布异动公告，公司股票于 2026 年 6 月 2 日、6 月 3 日、6 月 4 日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过 20%，根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动。公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及 IC 芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。2025 年度，公司半导体业务完成营业收入 46.50 亿元，占公司年度营业收入的 15.15%。其中，控股子公司海太半导体（无锡）有限公司采用“全部成本+约定收益（总投资额的 10%+超额收益）”的盈利模式，2025 年度完成营业收入 39.39 亿元，占公司年度营业收入的 12.84%。
金十数据 6 月 4 日讯，太极实业发布异动公告，公司股票于 2026 年 6 月 2 日、6 月 3 日、6 月 4 日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过 20%，根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动。公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及 IC 芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。2025 年度，公司半导体业务完成营业收入 46.50 亿元，占公司年度营业收入的 15.15%。其中，控股子公司海太半导体（无锡）有限公司采用“全部成本+约定收益（总投资额的 10%+超额收益）”的盈利模式，2025 年度完成营业收入 39.39 亿元，占公司年度营业收入的 12.84%。
