芯碁微装：香港联交所审议公司发行 H 股
金十数据 6 月 5 日讯，芯碁微装公告，正在进行申请发行境外上市股份并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作。香港联交所上市委员会于 2026 年 6 月 4 日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。公司本次发行上市的保荐人已于 2026 年 6 月 5 日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有可能对公司的上市申请提出进一步意见。