芯片制造有新突破 光芯片压印，成本仅 DUV 的 1/10
6 月 5 日，璞璘科技发布消息称，公司与深圳力策合作采用真空气压式纳米压印方案实现 8 英寸光芯片量产突破：依托璞璘科技自主研发的 PL-AS 真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备，配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，完全绕开深紫外（DUV）光刻路线，成功实现 8 英寸光芯片晶圆可规模化量产，并将芯片制造成本压缩至传统 DUV 方案的十分之一。A 股中，纳米压印相关概念股主要有苏大维格、美迪凯、利和兴、晶方科技、京华激光、水晶光电等。（证券时报）