芯联集成：拟出资 30.12 亿元投资 12 英寸车规级芯片制造项目
芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体。项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资 30.12 亿元，持股比例由 100%降至 25.1%，不再纳入合并报表。项目主要生产 40/28 纳米 MCU/DSP 等芯片，旨在完善半导体产业链布局，增强核心竞争力。