芯联集成：拟投资 30.12 亿元投资 12 英寸车规级芯片制造项目
金十数据 6 月 11 日讯，芯联集成公告，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。芯联集成将出资 30.12 亿元，占合资公司 25.1%的股权。项目计划总投资约 200 亿元，建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等芯片。