中信建投：关注半导体前驱体量价齐升大趋势
中信建投研报称，前驱体产品受益于下游产能扩产大周期，业绩高增长确定性强。下游晶圆厂如海力士规划未来 5 年晶圆厂产能翻倍，长鑫亦有到 2030 年产能接近翻倍的扩产计划。基于前驱体产品在制造过程中角色的关键性以及后续整个芯片制造愈发微观化/高端化的进程，中信建投认为行业头部企业存在较高和下游议价的可能性以及产品品类迭代下价值量的跃迁。