机构：AI 持续走强、消费供应链提前备货发酵，第一季全球前十大晶圆代工营收季增 3.7%
根据 TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了 AI HPC 与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于 TV、PC/NB 等供应链提前生产出货、并提高周边 IC 库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增 3.7%至 479.5 亿美元，再创新高。