中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认，关注零部件涨价情况
中信建投研报表示，SEMI 上修全年预期、海力士 2034 年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。SEMI 于 6 月 11 日发布报告，将 2026 年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的 16.5%大幅上调至 23.5%，达 1522 亿美元。Q1 全球半导体设备出货额达 365.5 亿美元，同比+14%，创下历史单季度新高。本月初公布 SK 海力士五年产能翻倍的计划后，SK 集团会长崔泰源近日受访时进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的产能到 2034 年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。