高测股份：12 寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单
高测股份 6 月 24 日在互动平台称，随着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司 12 寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单。