高测股份新品激光图形化加工设备完成首批交付
高测股份消息，近日，公司全新推出激光图形化加工设备，实现在超薄铜材场景的微加工工艺验证，并完成首批设备客户端交付。该设备可实现超薄铜材高精度激光图形化加工，产品主要应用于 AI 服务器相关元器件高精度加工，可满足服务器零部件精密、高效、无变形的加工要求。本次新品落地标志着公司激光设备能力从光伏领域成功复用至 AI 服务器硬件新场景。