甬矽电子：公司 2.5D 封装产品线目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产
甬矽电子股票交易风险提示公告，公司经营业绩受宏观经济、下游市场发展态势、公司产品竞争力等多种因素影响，具有一定的不确定性。公司关注到近期市场及媒体对先进封装关注度较高。公司 2.5D 封装产品线（HCOS 产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，2025 年度公司 2.5D 封装产品线实现收入为 194.97 万元，为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额，占公司全年营业收入的比例极低，目前对公司业绩不具有重大影响。