日本京瓷将投资 6500 亿日元与东陶角逐半导体、数据中心陶瓷零部件市场
据报道，日本京瓷计划在 2031 年 3 月前，向旗下零部件业务投入 6500 亿日元（约合 40 亿美元）。本次资金将重点投向半导体制造设备与人工智能数据中心等高增长市场，投入规模较上一个六年周期提升 20%。核心投资方向：
①半导体制造设备：京瓷计划扩产高端精细陶瓷零部件（如静电吸盘、曝光设备载台），该类产品目前全球市占率约 50%。
②数据中心光通信网络：公司扩大光通信及交换机设备陶瓷封装外壳产能，以适配海量数据传输需求。
③高端基板产品：京瓷正推进新型多层陶瓷核心基板商业化落地，该产品专为高性能 AI 处理器（xPU）与专用集成电路（ASIC）打造。