盛美上海 ECP 电镀设备实现 2000 腔规模化批量交付
金十数据 7 月 2 日讯，盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布，公司迎来了重要里程碑——盛美上海 ECP 电镀设备 2000 腔正式出机、批量交付。自 2017 年首台 Ultra ECP ap 设备进入先进封装客户验证、2019 年成功切入前道 IC 制造，盛美上海电镀业务稳步提速，先后在 2022 年突破 500 腔、2025 年突破 1500 腔交付规模，并于 2026 年 6 月正式迈入 2000 腔量产交付新阶段。