AI 催热 Micro LED 光互连：2027 年商用预期升温
在慕尼黑上海电子展上，思特威新一代高速光互连方案首次亮相，其高速光互连 BG 联席总经理王文轩透露：“Micro LED 高速光互连方案有望在 2027 年商用落地。”随着大模型对数据中心传输速率的需求激增，传统铜缆在带宽、功耗和传输距离上已显疲态，“光进铜退”已成为必然趋势。然而，在光互连从板级向芯片间深入的过程中，传统的激光光源方案因不耐高温等物理特性限制，难以在极短距离内直接集成。因此，在 CPO 光源中，除了主流的硅光集成方案和 VCSEL（垂直腔面发射激光器）方案外，Micro LED 作为一种新兴的光互连光源正异军突起。