中昊芯英将发布新一代 TPU 芯片
2026 世界人工智能大会将于 7 月 17—20 日在上海拉开帷幕，中昊芯英将携国产全自研的新一代 TPU 架构 AI 专用芯片“须臾”、泰则 2.0 新一代人工智能服务器、解决方案及基于自研 TPU 芯片运行的大模型产品亮相 WAIC 世博展览馆 H1 展区。同期，7 月 19 日上午公司将在世博中心主办分论坛《智算跃迁·芯有新篇——专用算力时代下 TPU 的创新与共进》。中昊芯英国产全自研的新一代 TPU 架构 AI 芯片将在论坛上完成首秀和解读。