从“跟随者”转向“定义者” 深圳集成电路产业持续深化全产业链布局
由深圳市半导体行业协会发布的《深圳集成电路产业发展研究报告（2025 年度）》显示，2025 年，深圳集成电路产业销售收入为 3610.4 亿元，同比增长 27.1%，居全国前列。其中，设计业销售收入达 2421.3 亿元，同比增长 26.5%，占全国集成电路设计产值的 29.3%。这个数字，让深圳自 2021 年部分头部企业受外部打压后，重新回到全国城市设计业首位。长久以来，高端手机芯片的竞争陷入固化思维：要提升性能，唯有依赖高端的 EUV 光刻机，向更先进的制程节点不断突进。然而，今年秋季即将面世的麒麟 2026 芯片，将彻底打破这条“行业铁律”。今年 5 月，华为半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会上透露，该芯片将首次采用“逻辑折叠”技术，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过双层垂直堆叠架构，在不依赖先进光刻的前提下提升性能与能效，“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠”。“这是中国在全球半导体领域，首次提出指导产业发展的新原则。” 深圳市半导体行业协会会长卢国建表示，当摩尔定律逼近物理极限，中国芯片企业开始从“跟随者”转向“定义者”。