先进封装概念盘初活跃 华大九天涨超 10%
早盘先进封装概念盘初活跃,华大九天涨超 10%,联动科技、华天科技、微导纳米、长电科技、通富微电等跟涨。消息面上,华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2 版本,明确了 LogicFolding 单元级 3D 堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE 光引擎五大落地技术。
早盘先进封装概念盘初活跃,华大九天涨超 10%,联动科技、华天科技、微导纳米、长电科技、通富微电等跟涨。消息面上,华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2 版本,明确了 LogicFolding 单元级 3D 堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE 光引擎五大落地技术。