先进封装板块再度拉升，盛合晶微涨超 10%
先进封装板块再度拉升，盛合晶微涨超 10%，洪田股份涨停，长电科技、通富微电、富满微跟涨。消息面上，华为何庭波正式发布韬定律 V2 技术成果，通过逻辑折叠与混合键合的路线创新，在无 EUV 光刻机的约束下实现了先进制程的跨越式升级。