集邦咨询：AI 高端 MLCC 激励日韩大厂订单出货比创新高 2026 年下半年缺货风险提升
金十数据 7 月 6 日讯，根据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究，在 AI Server 加速换代、云端服务供应商（CSP）自研 ASIC 芯片持续放量的双重驱动下，Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等三大龙头厂商 2026 年 6 月下旬 BB Ratio（订单出货比）分别达 1.30、1.31、1.25 创新高，整体 MLCC 市场 BB Ratio 也同步升至 1.04。观察 2026 年下半年 MLCC 市况，随着 NVIDIA（英伟达）、Google、AMD 等新款 AI 芯片平台于第三季陆续进入量产，产能持续由 AI 订单占用，再加上超前备货等双重需求，下半年交期延长、高端 MLCC 价格走扬概率上升，预计第四季将是观察高端 MLCC 市场是否正式转向缺货的关键期。