博通与苹果达成协议将合作延至 2031 年,将供应多款定制芯片
博通公司周一表示,这家芯片制造商与苹果已达成协议,将双方合作延续至 2031 年,共同研发并供应多款定制芯片。博通长期为苹果供货,提供各类核心元器件,其中包括苹果手机专用射频芯片、无线局域网与蓝牙连接芯片,以及其他网络半导体产品。苹果是博通最大客户之一。分析师估算,这家手机厂商为博通贡献了年度营收的大头,是其半导体业务至关重要的收入来源。
博通公司周一表示,这家芯片制造商与苹果已达成协议,将双方合作延续至 2031 年,共同研发并供应多款定制芯片。博通长期为苹果供货,提供各类核心元器件,其中包括苹果手机专用射频芯片、无线局域网与蓝牙连接芯片,以及其他网络半导体产品。苹果是博通最大客户之一。分析师估算,这家手机厂商为博通贡献了年度营收的大头,是其半导体业务至关重要的收入来源。