华康医疗：联合体中标九峰山半导体生产制造基地 EPC 项目 公司预计份额约 1.8 亿元
华康医疗(301235.SZ)公告称，公司与中建三局等组成的联合体中标“九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包(EPC)”2 标段，中标金额 19.56 亿元。公司作为联合体成员，预计份额约 1.8 亿元。项目规划用地约 214 亩，总建筑面积 39 万㎡，用于半导体外延片/衬底片的研发与生产。截至公告日，联合体尚未取得《中标通知书》，后续签约存在不确定性。