苹果与博通的芯片协议规模预计将超过 300 亿美元
苹果公司表示，其与博通扩大后的合作协议规模预计将超过 300 亿美元，此举旨在落实增加采购美国制造零部件的承诺。苹果周三在声明中称，这项协议将涉及在美国生产逾 150 亿枚芯片，并支持数以百计的就业岗位。苹果还将帮助博通升级其位于科罗拉多州的生产设施。这一声明披露了双方合作安排的更多细节。博通周一宣布这项协议将持续至 2031 年，但当时并未提供财务细节。苹果表示，这笔支出属于其此前披露的 6000 亿美元美国投资承诺的一部分。首席执行官蒂姆·库克去年曾在白宫椭圆形办公室与总统唐纳德·特朗普一同宣传这项计划。苹果称，与博通的合作将包括向其位于科罗拉多州柯林斯堡的生产工厂投资 15 亿美元。该公司称，用于无线芯片的先进射频组件将在该厂生产。