消息称三星电子正开发“2.xD”封装技术
据报道，为解决功耗和散热问题，三星正重点研发“2.xD”封装技术。据介绍，2.xD 在现有基于硅中介层的封装基础上，通过应用基于面板的重分布层（RDL）中介层，将 HBM、逻辑芯片和硅光子（光半导体）技术集成到单个系统中，将发展成为用于人工智能数据中心的高容量、高带宽系统封装。