晶合集成：2.16 亿股 H 股于 7 月 10 日在港交所挂牌上市
晶合集成公告称，公司本次全球发售 H 股总数 2.16 亿股（行使超额配售权之前），其中香港公开发售占 10%，国际发售占 90%。按每股发售价 32.30 港元计算，扣除相关费用后，假设超额配售权未行使，所得款项净额约 67.79 亿港元。2026 年 7 月 10 日，该等 H 股在香港联交所主板挂牌并上市交易。本次发行上市前，公司总股本为 20.08 亿股。发行后，若超额配售权未行使，总股本为 22.24 亿股；若悉数行使，则为 22.56 亿股。持股 5%以上股东持股比例相应稀释。
晶合集成公告称，公司本次全球发售 H 股总数 2.16 亿股（行使超额配售权之前），其中香港公开发售占 10%，国际发售占 90%。按每股发售价 32.30 港元计算，扣除相关费用后，假设超额配售权未行使，所得款项净额约 67.79 亿港元。2026 年 7 月 10 日，该等 H 股在香港联交所主板挂牌并上市交易。本次发行上市前，公司总股本为 20.08 亿股。发行后，若超额配售权未行使，总股本为 22.24 亿股；若悉数行使，则为 22.56 亿股。持股 5%以上股东持股比例相应稀释。
