华康医疗：联合体中标 19.56 亿元半导体生产基地项目工程
华康医疗 7 月 13 日公告，公司与中建三局集团有限公司、中建三局总承包建设有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成的联合体中标“九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包（EPC）二标段”项目，中标总金额 19.56 亿元。公司作为联合体成员，预计份额约为 1.8 亿元，具体实施内容及实施金额以最终签订的相关合同或协议约定为准。