麦肯锡：人才荒拖累美国芯片制造扩张
最新报告指出，美国高技能人才短缺问题正持续加剧，这一问题可能拖累全国投资数千亿美元的半导体工厂的建设进度，制约未来芯片产能。除非产业界加强协同、政府持续提供资金支持，否则美国重振本土芯片制造的计划将面临重大挑战。这项由麦肯锡公司(McKinsey & Co.)、芯片行业组织 SEMI 及美国国家科学基金会(National Science Foundation)联合开展的新研究（包括对雇主的调查）指出，得州、加州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州的人才缺口将最为突出，而这些州正是美国新一轮半导体制造项目最集中的地区。报告预计到 2030 年，美国半导体行业高技能劳动力缺口最多将达到 15.7 万个全职岗位。