芯碁微装：悉数行使超额配售权 额外所得款项净额约 4.78 亿港元
芯碁微装公告称，公司于 2026 年 6 月 26 日发行的 12,838,650 股 H 股在香港联交所主板挂牌上市。7 月 10 日整体协调人悉数行使超额配售权，按每股 252.73 港元发行 1,925,750 股 H 股。行使后，本次发行的 H 股由 12,838,650 股增至 14,764,400 股，预计 7 月 15 日上市。A 股股东持股比例降至 89.92%，H 股股东升至 10.08%。公司额外所得款项净额约 4.78 亿港元，将按招股书用途比例使用。
芯碁微装公告称，公司于 2026 年 6 月 26 日发行的 12,838,650 股 H 股在香港联交所主板挂牌上市。7 月 10 日整体协调人悉数行使超额配售权，按每股 252.73 港元发行 1,925,750 股 H 股。行使后，本次发行的 H 股由 12,838,650 股增至 14,764,400 股，预计 7 月 15 日上市。A 股股东持股比例降至 89.92%，H 股股东升至 10.08%。公司额外所得款项净额约 4.78 亿港元，将按招股书用途比例使用。
