机构：晶圆代工和材料成本上涨，推动显示驱动芯片价格走高
金十数据 7 月 16 日讯，Omdia 最新报告指出，随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体制造成本持续上升，显示驱动芯片（DDIC）价格正在上涨。该机构预计 2026 年下半年市场需求将弱于上半年，但持续增加的成本压力仍将支撑 DDIC 价格进一步上涨。该机构预计 2026 年下半年部分晶圆代工价格或将继续上涨。晶圆代工是显示驱动芯片成本中占比最高的环节，占总成本的 60%–70%，其中硅片（wafer）成本约占 40%。这意味着，晶圆代工价格的任何上涨都会直接影响 DDIC 厂商的成本结构。