精测电子：控股子公司签 2.23 亿元半导体设备销售合同
精测电子公告称，公司控股子公司上海精测近日与客户签订销售合同，拟出售膜厚系列产品、OCD 设备等半导体前道量检测设备，合同金额 2.23 亿元。截至公告披露日，连续十二月内与该客户及其相关公司合同累计金额达 3.30 亿元（含本次）。合同生效条件为双方盖章或签字，交付期限为订单生效后 3 - 6 个月。合同履行预计对经营成果有积极影响，但存在宏观经济等因素影响执行的风险。