精测电子:控股子公司签订 2.23 亿元半导体设备销售合同
金十数据 7 月 16 日讯,精测电子公告,公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司近日与客户签订了销售合同,拟向客户出售膜厚系列产品、OCD 设备等半导体前道量检测设备,合同总计金额达到 223,062,000 元。截至本公告披露日,上海精测连续十二月内与该客户及其相关公司签订了多份销售合同,合同累计金额达到 329,752,080 元(含本次签订)。
金十数据 7 月 16 日讯,精测电子公告,公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司近日与客户签订了销售合同,拟向客户出售膜厚系列产品、OCD 设备等半导体前道量检测设备,合同总计金额达到 223,062,000 元。截至本公告披露日,上海精测连续十二月内与该客户及其相关公司签订了多份销售合同,合同累计金额达到 329,752,080 元(含本次签订)。