芯原股份:2026 年 1 月 1 日至 2026 年 7 月 16 日,公司新签订单合计 146.53 亿元
金十数据 7 月 16 日讯,芯原股份公告,2026 年 1 月 1 日至 2026 年 7 月 16 日,公司新签订单合计 146.53 亿元,其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单,相关订单具备明确转化预期,但收入转化需要一定时间周期。其中,芯片设计业务订单通常需 9-12 个月设计研发周期,期间逐步实现收入转化;量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响,从签约开始通常需 6-18 个月生产周期(即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期),期间逐步实现收入转化。
金十数据 7 月 16 日讯,芯原股份公告,2026 年 1 月 1 日至 2026 年 7 月 16 日,公司新签订单合计 146.53 亿元,其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单,相关订单具备明确转化预期,但收入转化需要一定时间周期。其中,芯片设计业务订单通常需 9-12 个月设计研发周期,期间逐步实现收入转化;量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响,从签约开始通常需 6-18 个月生产周期(即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期),期间逐步实现收入转化。