速腾聚创发布全固态感知平台 E2,围绕物理 AI 感知基建与多家企业达成合作
7 月 17 日-20 日,2026 世界人工智能大会(WAIC)期间,速腾聚创发布基于自研“孔雀”SPAD-SoC 芯片的第二代全固态感知平台 E2。目前,E2 已获得来自全球的庭院机器人、智能硬件及消费电子科技企业的合作订单,进入规模化应用阶段。速腾聚创在本届 WAIC 期间宣布与智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等企业达成战略合作,聚焦机器人空间感知、真实世界数据采集、数据处理、模型训练及应用验证等环节,共同推进物理 AI 感知基础设施建设。
7 月 17 日-20 日,2026 世界人工智能大会(WAIC)期间,速腾聚创发布基于自研“孔雀”SPAD-SoC 芯片的第二代全固态感知平台 E2。目前,E2 已获得来自全球的庭院机器人、智能硬件及消费电子科技企业的合作订单,进入规模化应用阶段。速腾聚创在本届 WAIC 期间宣布与智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等企业达成战略合作,聚焦机器人空间感知、真实世界数据采集、数据处理、模型训练及应用验证等环节,共同推进物理 AI 感知基础设施建设。