TCL 中环：子公司拟投资 119.6 亿元建设半导体大硅片项目
金十数据 7 月 17 日讯，TCL 中环公告，公司控股子公司中环领先拟以全资子公司深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约为 119.6 亿元，规划产能为集成电路用 12 英寸抛光片及外延片、测试片共计 70 万片/月。项目尚处于筹备启动阶段，建设期从桩基施工到一期产能试投产共 18 个月，项目实施总周期 60 个月。公司拟以自有资金出资注册资本金不超过总投资额的 40%，差额通过股权融资或银团贷款等方式解决。本次投资事项已获董事会审议通过，无需提交股东会审议。