光莆股份：“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”延期至 2028 年 6 月
光莆股份公告称，公司于 2026 年 7 月 17 日召开董事会，同意在募投项目实施主体、用途及规模不变的前提下，将“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”达到预定可使用状态的日期由 2026 年 7 月 25 日延期至 2028 年 6 月 30 日。该项目总投资 18,464.86 万元，截至 2026 年 6 月 30 日，待使用募集资金支付金额为 1,536.51 万元。延期是因工艺技术迭代等，不会对生产经营产生重大不利影响。