曦智科技 PACE 3 光芯片已在 6 月完成流片
记者获悉，曦智科技下一代光电混合计算加速卡 PACE 3 的研发和生产在稳步推进中，PACE 3 光芯片已在 6 月完成流片，在与电芯片完成封装和系统集成后，可适用于高通量、低延迟大模型推理场景。此外，此次 WAIC 期间曦智科技展示了基于已商业化的光电混合计算加速卡 PACE 2 产品的全球首款光电混合计算一体化计算盒天枢·光立方。在 NPO 领域，曦智科技自研 NPO 近封装光学芯片已完成全链路验证，全面迈入规模化商用阶段，大会期间展出曦智科技与包括基流科技、烽火通信、燧原科技、壁仞科技等交换芯片和 GPU 厂商形成的合作方案。