中信建投：AI 驱动 PCB 需求升级，感光干膜加速高端化与国产化
中信建投研报指出，感光干膜是 PCB 电路图形转印的核心耗材之一，当前全球 PCB 及封装基板已经进入一轮由 AI 服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，我们预计 2026-2030 年感光干膜市场空间分别为 95/104/113/124/136 亿元，对应 2025-30 年 CAGR 约为 9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部 PCB 企业已经开始批量采用国产感光干膜，且下游 PCB 产能集中在中国，预计内资感光干膜市场份额将持续提升。