光莆股份募投项目延期两年，公司回应：因设备付款周期限制
金十数据 7 月 20 日讯，光莆股份公告，计划将总投资额超 1.84 亿元的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”的预定可使用状态日期从 2026 年 7 月 25 日延期至 2028 年 6 月 30 日。此前，公司在年报和投资者关系活动记录中表示该项目已建成投产。公司工作人员回应称，“建成投产”和“项目延期”并不矛盾，延期主要由于设备付款周期的客观限制，以及需要根据新增市场和客户需求升级部分工艺。