红板科技：拟投资不超过 50 亿元建设高阶 mSAP 高端精密电路板产业化项目
红板科技公告，全资子公司赣州红板拟投资建设高阶 mSAP 高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过 50 亿元，资金来源为自有资金及自筹资金。项目旨在优化产品结构，提升公司在高端 PCB 领域的综合竞争力与盈利水平。项目建设期 48 个月，预计 2027 年 1 月开工。项目建成达产后，将主要生产高阶 HDI 和 mSAP 高端精密电路板，供应国内外高端电子领域优质头部客户。