鹏鼎控股深圳第三园区正式动土
7 月 24 日,鹏鼎控股深圳第三园区动土仪式在深圳市宝安区燕罗街道举行。深圳第三园区项目拟投资 100 亿元,将建设集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端印制电路板生产基地。项目将重点布局 AI 服务器用高阶类载板、高阶 HDI、AI 终端用高阶柔性电路板等产品。
7 月 24 日,鹏鼎控股深圳第三园区动土仪式在深圳市宝安区燕罗街道举行。深圳第三园区项目拟投资 100 亿元,将建设集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端印制电路板生产基地。项目将重点布局 AI 服务器用高阶类载板、高阶 HDI、AI 终端用高阶柔性电路板等产品。