九州一轨：全资子公司拟投资不超过 6.3 亿元建设半导体晶圆激光隐形切割项目
金十数据 7 月 28 日讯，九州一轨公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过人民币 6.3 亿元，其中购买设备金额预计不超过 6 亿元。项目拟采用厂房租赁方式，预计于 2027 年第一季度完成生产线建设并逐步投产。本次投资事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议及政府主管部门备案或审批。