中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认，关注涨价+出海
中信建投研报称，SEMI 更新预测、预计半导体设备未来 3 年持续增长。SEMI 预计 2026 年全球半导体制造设备销售额将创下 1659 亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至 2028 年，总设备销售额有望达到创纪录的 2295 亿美元，实现连续五年增长。台积电上修 26 年资本开支。台积电预计 2026 年全年资本支出为 600 亿至 640 亿美元，此前预估为 520 亿至 560 亿美元，上调 80 亿美元，幅度约 15%。ASML 整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额 93.26 亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期 84–90 亿欧元指引及市场 88.5 亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI 算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达 12-18 个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX 等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
中信建投研报称，SEMI 更新预测、预计半导体设备未来 3 年持续增长。SEMI 预计 2026 年全球半导体制造设备销售额将创下 1659 亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至 2028 年，总设备销售额有望达到创纪录的 2295 亿美元，实现连续五年增长。台积电上修 26 年资本开支。台积电预计 2026 年全年资本支出为 600 亿至 640 亿美元，此前预估为 520 亿至 560 亿美元，上调 80 亿美元，幅度约 15%。ASML 整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额 93.26 亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期 84–90 亿欧元指引及市场 88.5 亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI 算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达 12-18 个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX 等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
