美国将向 7 家科技公司提供 8.74 亿美元研发资金并取得其少数股权
美国商务部 7 月 29 日宣布，根据《芯片与科学法案》，已与 7 家公司签署意向书，拟提供总额 8.74 亿美元的联邦激励资金，用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。