封测设备厂商竑腾订单排到明年 新产能 8 月起显现
半导体封测设备厂商竑腾受惠英伟达新一代 AI 芯片 Rubin 即将放量，以及 CoWoS 后段制程需求持续升温，订单已看至明年，为解决产能供不应求疑虑，公司已承租新厂房，预计 8 月起加入营运，整体组装空间将增加一倍。竑腾供应英伟达新一代均热片设备，切入封测厂 oS 段制程，涵盖点胶、植片、压合及均热片贴合等制程，除石墨烯材料外，也可应用于铟片，同时自动光学检测(AOI)设备也持续交货，出货给主要封测大厂。(科创板日报)
半导体封测设备厂商竑腾受惠英伟达新一代 AI 芯片 Rubin 即将放量，以及 CoWoS 后段制程需求持续升温，订单已看至明年，为解决产能供不应求疑虑，公司已承租新厂房，预计 8 月起加入营运，整体组装空间将增加一倍。竑腾供应英伟达新一代均热片设备，切入封测厂 oS 段制程，涵盖点胶、植片、压合及均热片贴合等制程，除石墨烯材料外，也可应用于铟片，同时自动光学检测(AOI)设备也持续交货，出货给主要封测大厂。(科创板日报)
